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《半導體》AI PC、旗艦智慧機助攻WiFi 7 立積迎回溫

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《半導體》AI PC、旗艦智慧機助攻WiFi 7 立積迎回溫

受惠於去年第四季因陸系營運商客戶需求落底後回溫,加上美系客戶持續開發新品,法人看好,立積去年第四季有機會轉虧爲盈,且動能可望延續到第一季。

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以今年來說,市面上WiFi 7已經導入消費性市場,商用市場也將在今年快速放大,加上AI PC題材發酵,對於傳輸條件要求又更高,故將有利於WiFi 7的滲透率。業界就推估,WiFi 6/6E和WiFi 7的黃金交叉最快有可能發生在今年底或是2025年上半年。由於立積是全球少數提供WiFi射頻前端元件之IC設計業者,所以今年在WiFi 7快速發展助攻下,營運有機會出現反轉動能。

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以產品ASP來說,WiFi 7的ASP將明顯高於WiFi 6/6E,且在產品推出的前段時間,更可以享有該優勢,此將有利於推升立積毛利率表現,進一步對獲利有正向共向。

另外,立積也積極發展產品線,日前甫發表得三星旗鑑機Galaxy S24系列搭載Wi-Fi 7,而兩大晶片大廠旗艦晶片包括高通Snapdragon 8 Gen 3、聯發科(2454)天璣9300均已經通過Wi-Fi 7認證,換言之,接下來各大手機大廠的旗艦機搭載Wi-Fi 7將成爲標配,也將促進Wi-Fi 7生態系快速成長,也將成爲立積另一股動能。

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