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《半導體》精測7月營收近5月低點 H2營運逐季揚

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《半導體》精測7月營收近5月低點 H2營運逐季揚
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精測公佈2021年7月自結合並營收3.25億元,月減3.37%、年減達15.59%,爲近5月低點。其中,晶圓測試卡2.43億元,月減0.45%、年減達11.52%,IC測試板0.44億元,月減達17.9%、年減達35.11%,技術服務與其他0.37億元,月減1.29%、年減達15.07%。

累計精測前7月自結合並營收21.85億元、年減6.75%,仍創同期次高。其中,晶圓測試卡16.54億元、年減10.23%,IC測試板3.2億元、年減5.18%,技術服務與其他2.1億元、年增達27.06%。

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精測總經理黃水可日前法說時指出,疫情升溫使部分客戶新產品驗證進度遞延,使第二季營運表現低於預期,7月仍受此因素影響,但預計8月起將陸續恢復正常,配合5G、智聯網(AIoT)新市場應用晶片需求,可望帶動下半年營運逐季成長。

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精測表示,本季除了5G帶動新款智慧手機需求外,智聯網、車聯網等新產品陸續推出,整體而言仍由5G智慧手機領軍。由於5G智慧手機發展速度超越4G,使精測7月5G智慧手機應用處理器(AP)及射頻(RF)晶片探針卡營收貢獻明顯提升。

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同時,隨着晶圓測試朝向高速高頻及微間距製程發展,精測預期微機電(MEMS)探針卡將接棒傳統探針卡,成爲半導體測試介面主流。黃水可預期,今年最大客戶對營收貢獻估逾3成,並找到其他成長機會,可彌補前2大客戶訂單流失缺口。

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黃水可表示,精測目前約有20多家探針卡客戶,在全球非記憶體類MEMS探針卡排名升至第3名,加計記憶體類則爲全球第8名。爲提供客戶更即時的服務,精測正積極擴編臺灣及北美地區的工程驗證服務團隊,盼滿足客戶未來大量售後服務需求。

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