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西門子加入英特爾晶圓代工服務計劃EDA聯盟

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西門子加入英特爾晶圓代工服務計劃EDA聯盟

此計劃可促進IFS與其生態系統夥伴之間的合作,專注於降低風險和解決設計障礙,加速共同客戶產品的上市時間。在IFS加速計劃EDA聯盟?的合作伙伴可提前取用英特爾製程與封裝技術,共同最佳化並增進工具和流程,以充分利用英特爾的技術能力。

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英特爾產品設計生態系統支援副總裁暨總經理Rahul Goyal表示,IFS生態系統聯盟是英特爾向晶圓代工廠事業願景邁出的重大一步。我們非常高興西門子EDA可以加入此計劃,透過西門子世界級EDA產品與IFS先進製程技術兩者的結合,我們將爲產業?的設計團隊提供其所需的解決方案,在現今充滿競爭的IC市場中取得優勢。

身爲聯盟的一員,西門子將與IFS密切合作,針對英特爾世界級製程提供最佳化的IC設計工具、流程和方法。初始通過IFS認證的西門子EDA產品包括領先業界的Calibre nm平臺以及Analog FastSPICE平臺,其中,AFS平臺可針對奈米級類比、無線射頻(RF)、混合式訊號、記憶體與客製化數位電路,提供先進的電路驗證功能。

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西門子數位化工業軟體IC-EDA執行副總裁Joe Sawicki表示,半導體對於今天的全球經濟而言越發舉足輕重,IFS代表英特爾對於晶圓代工市場的承諾,爲先進產品的創新增添動力。我們很榮幸能與IFS合作,提供經過精密調整的軟體解決方案,協助雙方客戶充分使用英特爾製程和封裝技術,實現創新。

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